股票代码688359
被动元件这个名称来自中国台湾电子行业 ，大陆常称为无源器件 ，无源器件是微波射频器件中重要的一类 ，在微波技术中占有非常重要的地位 。无源器件主要包括电阻 ，电容 ，电感 ，转换器 ，渐变器 ，匹配网络 ，谐振器 ，滤波器 ，混频器和开关等 。此类产品的材质因多为酸敏感材质 ，所以在电镀加工过程中需要偏中性的化学处理剂 ，即被动元件专用电子化学品 。
晶片电感
专门为滚镀型电镀专门设计的低镍工艺体系 ，除了能在非常高电流密度下操作外 ，可常温操作而达到优良耐焊性, 镀液管控简单 。
低镍工艺( 镍离子=25-35g/L ), 大大减少带进带出损耗
可焊性优良
常温至高温操作, 比传统工艺温度大大减低 ( 30-60℃ )
高电流密度下操作, 比传统工艺高1至2倍电流密度而不烧焦
有效改善因银膏过薄而产生的磨边／黑边等问题
镀液稳定性好 ，使用寿命长 可配合在自动线上生产
晶片电阻
在电镀加工小型化的被动组件时 ，会面临必须严肃对待的问题——电镀过程中的 ( 钢珠 )聚结和 ( 产品 )粘片以及离心镀泡沫过多产生漏镀现象 。粘片和漏镀的比率与工件的尺寸和外型相关 。越小尺寸和越扁平的工件 ，粘片和漏镀的比率越高 ，这导致产品质量下降和应用面缩小 。
NP 低泡型纯锡工艺在接近中性的镀液中影响锡离子的配位 ，从而解决小工件的粘片现象, 而低泡型专门为小尺寸工件的滚镀应用设计的 ，能在非�？砉愕牡缌髅芏确段诨竦闷交鹊陌牍庠蟠课撇� 。
泡沫极少
可在较宽的电密度范围内得到良好的镀层
能提升电镀效率,同时减少产品的粘片现象和钢珠的聚结现象
镀层具有优异的可焊性 ，耐热性和密着性
镀液的分析、管理容易, 所有的化学组分均可分析同时不依赖昂贵的分析设备
NP低泡型工艺的特性
积层电容
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