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PCB专用电子化学品


PCB（印刷线路板）是电子工业的重要部件之一，它在整机中起着元器件和芯片的支撑、层间互连和导通、防止焊接桥搭和维修识别等作用。PCB专用化学品是指为PCB制造工业配套的精细化工材料。


应用案例
PCB制造从开料到成品包装有干制程、湿制程等几十道工序，工艺流程长，控制点繁琐，影响品质因素多，而基本上每一道工序都用到化学品，化学品的品质将直接影响到PCB板的各项性能。
应用工艺
水平沉铜

水平沉铜工艺是PCB制造过程中的重要工序，主要作用是将钻孔孔壁金属化。通过在绝缘的孔壁上用化学的方法沉积一层薄薄的化学铜层，以作为后面电镀铜的基底导电层，从而实现PCB各层间电气互联。

产品优点：

不含镍及EDTA，灌孔能力强，镀层覆盖能力出色，背光可稳定在9级以上，满足高纵横比板材生产需要。
镀层可靠性表现优异， 可通过10次热冲击测试（288℃，10秒）；
无需活化起镀，沉积速率快；
钯金属和其他化学品消耗量较低，节能效果明显。

  • 普通水平沉铜DC-108系列
    20220728154607 沉铜前与沉铜后示意图

    搭配DC-105S低浓度钯含量，适用于普通双面，多层通孔板生产制程应用，满足客户快捷、高效、稳定、低成本自动化对接管理。

  • 高端水平沉铜DC-108系列
    20220728154716 沉铜前与沉铜后孔壁

    搭配DC-105H高浓度钯含量，适用于多层精密HDI，树脂填孔，光�？榘灏氲继逵τ玫忍厥庵瞥坦ひ找罄啾鸶叨薖CB应用，针对特殊材质工艺研发生产，满足客户对高品质要求的高效稳定高端水平沉铜药水。

脉冲电镀

专门面向高端 PCB 结构与高纵横比需求研发，突破深镀与均镀极限，适用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，完美解决盲孔蟹角问题。

K8凯发新科旗下博泉化学2014年布局脉冲电镀工艺的研发及应用，产品系列已从PCP310，PCP365系列，升级到PCP750、PCP760脉冲电镀系列。

博泉化学脉冲电镀体系已在 200+条量产线中稳定应用，覆盖 AI 服务器、通信、高端消费电子及汽车电子等 PCB 应用场景。


  • 脉冲电镀 PCP760

    适用于不溶性阳极体系；

    最深盲孔550μm, AR 2:1 面向 AR20–40:1 ；

    高纵横比厚板，深镀能力达到85%以上；

    通盲共镀，低 TOC 可量化管控，生产管控简洁可靠。

  • 脉冲电镀 PCP750

    铜球体系；最深盲孔400μm, AR 1.1:1； 

    面向 AR20–40:1 高纵横比厚板，深镀能力达到85%以上；

    通盲共镀，低 TOC 可量化管控，生产管控简洁可靠。

  • 脉冲镀铜 PCP365

    深镀能力强、低成本、高效率；

    通过1000周期TCT测试，已在5G通讯板和汽车板等大规模量产。

    铜球体系，深镀能力TP≥90%（5.0mm/AR 25:1）

  • 不溶性阳极氧化铜粉脉冲镀铜PCP739

    应用于不溶性阳极+氧化铜粉系列，广泛适用于VCP线、水平电镀线和龙门电镀线；

    深镀能力TP≥90%（板厚4.0mm/孔径0.20mm，AR20:1 ）适用电流密度10-40ASF；

    深镀能力优异，生产效率高，电镀稳定性良好，高效省铜。

  • 不溶性阳极三价铁溶铜脉冲电镀PCP725

    应用于不溶性阳极+三价铁溶纯铜系列，适用于VCP电镀线，水平电镀线；

    深镀能力TP≥90% （板厚3.6mm/AR 18:1）适用电流密度10-40ASF；

    深镀能力优异，生产效率高，电镀稳定性良好，高效省铜。

直流电镀
  • 不溶性阳极直流电镀HCP706
    1.适用于不溶性阳极电镀系统， 2.广泛适用于VCP线、水平电镀线和龙门电镀线； 3.低TOC特性，槽液使用寿命周期长； 4.适当的酸铜比搭配可达到优异的盲孔半填效果，良好的深镀能力； 5.较宽的电镀参数操作窗口，生产操作简单，可用哈氏槽片或CVS分析监控。
  • 酸性镀铜 HCP702
    1.低TOC系列酸铜电镀添加剂，槽液使用寿命周期长； 2.最大可满足纵横比AR 12:1电路板生产； 3.低应力和高延展性镀铜层，具高可靠性和耐热冲击性能； 4.适用于龙门电镀线和VCP电镀线。
mSAP制程
具有优秀的解像度，可满足极精细线路的生产应用，使显影后的线路侧壁具有更好的直立性；该体系成功解决了显影过程中干膜的溶解问题，和保持槽液PH稳定的问题；减少了槽液的更换频率，3~7天换缸一次；专用添加剂使得显影速度快，且可防止硬水水垢产生；该体系的自身再生原理，使得废水量降低70-80%，且具有高浓度，易处理的优点。
  • 显影液 TM620
    显影液 TM620是一种高效的自我再生显影液。显影速度快，槽液寿命长，适合超细线路的生产。
  • 褪膜液 RS215
    褪膜液 RS215是一种高效褪膜液，针对于高密度细线路的褪膜而设计，适合于水溶性干膜和湿膜，具有褪膜速度快，干膜溶解度大的优点，并且废水处理简单。
  • 闪蚀TE208
    超细线路，无侧蚀
填孔电镀
用于电子行业中的导线、连线、电极以及导电板等高精度微细加工。适用于硬板、软板和载板系列。适合通盲共镀的镀铜光剂。没有预浸步骤也能达到较好的填孔效果和理想的面铜厚度。
  • MVF385封装基板电镀系列

    适用于可溶性阳极和不溶性阳极，适用于全板电镀、图形电镀等不同填孔镀工艺；

    高效的填充性能可同时满足薄的板面镀铜厚度，达到精细线路制作需求；

    低应力高可靠性镀层确保多介叠构性能稳定和高耐冲击性能； 

    槽液寿命期间品质稳定，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等风险；

  • MVF383填盲孔电镀系列

    酸性镀铜 MVF383是一种适合通盲共镀的镀铜光剂。没有预浸步骤也能达到较好的填孔效果和理想的面铜厚度。

    适用于可溶性阳极和不溶性阳极； 

    在VCP线和龙门电镀线均有优秀的盲孔填充能力； 

    填孔效率高，可兼容多尺寸盲孔产品（孔径50-200μm, 介厚50-175μm, AR最大 1.25:1)； 

    槽液寿命期间品质稳定，解决作业良率不佳、盲孔包芯和凹陷等风险；

软板电镀
针对FPC软板电镀特点所研发出的酸铜电镀系列，在电流密度上的操作范围宽，深镀能力表现佳，镀层延展性能优越。
  • 软板镀铜FCP 318
    1. 适用于可溶性阳极和不溶性阳极，适用于龙门电镀线和VCP电镀线； 2. 适用于大电流密度生产，提升生产效率（铜球阳极可达40ASF, 不溶性阳极可达60ASF）； 3. 优异的深镀能力，TP值160-200%，确保板面镀铜层更薄和生产良率； 4. 镀层结晶细腻致密，外观光亮均匀，具高延展性能和扛爆裂特点。
  • DC JR360-SERIE
    1.适用于不溶性钛网阳极FPC电镀，涵盖RTR、SBS等设备； 2.同时可用于可溶性铜球FPC电镀； 3.电镀TP值稳定，内应力小，管控涨缩简易； 4.药液稳定，副产物少；和从前的电镀液相比，运行成本低。
化学镍金

结晶致密，耐蚀性强；对镍层的腐蚀度可控制在20%-30%以内；

表面平整度高，易于焊接；可焊性优异，可以承受3次回流焊；

金层抗氧化能力出色；导电能力强，可以当成按键导通的金手指线路使用；

不含镉、铬；药水寿命长；保质期长，生产后可保存1年。


  • 化学镍系列SF-1059

    磷含量稳定，镀层组成为Ni：94±1%  、P：6-9%
    操作温度较低，减少对绿漆的侵害
    药液稳定，管理容易
    析出速度快，每小时可达 12-14 μm

  • 化学金系列SF-1066

    适用于无氰金盐的应用，可减弱金槽液对镍层攻击所造成腐蚀；
    操控温度低、油墨溶出少、沉金速率稳定；
    特別适合干膜板溶出的控制，金镀层具有良好的抗氧化性、焊接性及耐磨性；
    药水对于镍污染容  忍度高，铜离子上升慢等特点；
    与我司化镍药水相配合可发挥最佳性能。

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